（由安勤计算机应用科技（上海）有限公司供稿）

1月30日，安勤科技于近日推出最新COM-Express Mini机板ESM-APLM 与Mini ITX载板 – EEV-EX15。COM Express迷你模块是一种极小的载板，尺寸仅有84mm x 55mm（就像信用卡大小一样），适用于低功耗平台（TDP 6W及以下）。适用于需要小型手持设备的客户应用使用，例如用于工业、医疗、运输和室外控制器、手持设备（智能电池）。

Type 10 Computer-on-Module (COM) Express迷你模块机板 - ESM-APLM，搭载Intel Apollo lake Pentium N4200 2.5GHz / 6W和Celeron N3350 2.4GHz / 6W SoC处理器。ESM-APLM支持DDR3L内存内存，最高支持至8G，速度为1866MT / s。多样化的I/O支持，包含1个PCIex 4（支持x1、x2、x4，移除网络时可选配1 PCIex4）、PCIe Gen2 5.0 GT / s、2 x SATAIII 6 Gb / s、2 x USB 3.1（Gen1）和8 x USB 2.0，另外eMMC 5.1为选配。ESM-APLM支持最新的Intel第九代低功耗绘图芯片，最高支持4K解析和H.265编译码器。此外，ESM-APLM还支持从eDP到LVDS的18/24单通道LVDS IC CH7511B支持最高1920 x 1200 @ 60Hz。

ESM-APLM主要特色：

·COM Express™ 3.0 Mini Type 10 Module with Intel Pentium /Celeron  SoC BGA Processor

·DDR3L memory up to 8 GB at 1866

·Support single-channel 18/24-bit LVDS, Display Port, HDMI, DVI, Optional)

·Intel WGI211AT Gigabit Ethernet

·1 PCIex 4 ,2 SATA III, 8 USB 2.0, 2 USB 3.1 (Gen1)

·HD Audio Interface

·+4.75 ~ +20V Wide Range Power Input

·5.1 (optional)

Mini ITX COM Express Type10载板 - EEV-EX15，采用PICMG COM Express修订版3.0规格，支持Type 10 Mini模块，适用于Avalue和其他Type 10 COM Express兼容的CPU模块开发使用，使客户能够用最短的时间快速且简易的设计开发为适用的产品。I/O部分，EEV-EX15支持包含LVDS x 1、eDP x 1、DP x 1、HDMI x 1、2 x SATAIII、1 x COM Express连接器、6 x USB2.0, 2 x USB 3.1(Gen1)(包含2个USB2.0)，LAN x 1，SDIO x 1，IET x 1，FAN x 1。音源部分，支持MIC输入和Line输出。此外，1PCIe x 4 端口支持两种测试用的PCIe扩展板，一种是PCIe扩展板，另一种是LAN扩展板。

EEV-EX15主要特色：

·PICMG COM Express Revision 3.0 supports Type 10 Mini modules

·LVDS/eDP x 1, DP/HDMI x 1

·Audio Interface MIC IN, Line OUT

·1PCIe x 4 Slot

·2 x SATAIII, 1 x COM Express connector, 6 x USB2.0, 2 x USB3.1 GEN 1 (contain 2 x USB2.0), 1 x LAN,1 x SDIO, 1 x IET, 1 x FAN

·Type 10 Pin-out

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